Широко приложение на хексагонален борен нитрид - охлаждащ материал за чипове

Тъй като електронните компоненти и системи стават по-малки и по-бързи, топлинната обработка и надеждността се превръщат в ключови проблеми, засягащи дълготрайността им. Термичното управление на локална гореща точка с висок топлинен поток е ключът към високомощните електронни устройства.

Although graphene has a very high thermal conductivity (5300W/(m·K)), it was found in the experiment that the thickness of the silicon dioxide insulation layer on the chip surface would affect the heat dissipation effect of graphene. If the silicon dioxide layer is too thick, it will hinder the effective conduction of hot spot heat to the graphene layer; if the silicon dioxide layer is too thin, it is easy to make the metal circuit contact with the graphene layer and cause short circuit. Hexagonal boron nitride, as a material of both insulation and high thermal conductivity, will become the key material to improve the heat dissipation capacity of chips.